2026年5月25日，建证券发布了篇电子行业的讨论诠释，诠释指出，电子布行业具备估值普及后劲。

　　诠释具体实践如下：

　　投资重点： 事件：2026年5月13日，环球玻纤龙头巨石（600176）发布公告称，公司拟通过全资孙公司巨石集团淮安有限公司，投资44.31亿元在江苏淮装配立年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布出产线形势。该形势设立周期为1.5年，家具将以7628型厚布、薄布及薄布为主，兼顾刻下供需垂危的平日电子布商场与改日增长的端哄骗域。这次扩产碰巧电子布行业景气周期。左证卓创资讯（301299）数据，2026Q1，行业主流的7628型号电子布季度含税均价约为5.2元/米，同比+28.6，环比+21.8；自2025Q4运转本轮加价以来，累计涨幅已达49.4。 电子布即电子玻璃纤维布，是覆铜板中枢增强基材，亦然印制电路板材料成本的首要组成部分。它罗致单丝直径9μm及以下的细玻璃纤维电子纱经纬精密织造而成，材质结构精细贯通，具备出的耐温、耐酸碱耐腐蚀能，同期兼具良的电气缘与强度力学特，缘可靠、尺寸贯通佳，概况适配端电路板的严苛出产工艺。按厚度规格，电子布可分辩为厚布、薄布、薄布及薄布：厚布（>100μm）罗致单丝直径9μm的粗纱织造，卑劣主要哄骗于低端手机、电及建材域；薄布（36-100μm）罗致单丝直径5-7μm的细纱织造，粗犷哄骗于智妙手机、处事器、汽车电子等主流域；薄布（28-35μm）与薄布（<28μm）本领壁垒较，分别罗致单丝直径<5μm的细纱与细纱织造，粗犷哄骗于端智妙手机及IC载板等域。

AI算力需求爆发，电子布行业进入量价都升的景气周期。据TrendForce数据，Google、AWS等环球头部云厂商成本开支2023-2025年复增长率达63.7本溪铝皮保温，2025年达4627亿好意思元，展望2026年将逾越增长至8300亿好意思元。云厂商大范畴插足动AI处事器商场速扩容，弗若斯特沙利文数据知道，环球AI处事器出货量2020-2024年复增长率达45.2，铁皮保温2024年达200万台，展望2030年将增长至650万台。AI处事器对布线密度与信号传输才调条目大幅普及，动PCB向层数（12-30层）、密度（500-800点/平英寸）、低损耗（Dk≤3.6、Df≤0.

005）向迭代。覆铜板手脚PCB大成本项（占比27.3），其能凯旋决定PCB中枢缱绻，卑劣升倒逼CCL加快向频速、低损耗家具转型。电子布是CCL的中枢增强基材，其织物结构、纤维规格与理化缱绻凯旋决定CCL的介电常数、热贯通及平整度，AI算力产业的爆发正从结尾进取游传，带动电子布行业需求升与家具结构端化。

环球电子布商场范畴抓续上扬。据共研网数据，2024年环球电子布商场范畴为25亿好意思元，展望2033年将达到48亿好意思元，2024-2033年复增长率为7.5。从国内电子布需求来看，华经产业讨论院数据知道，2024年覆铜板行业电子布总需求量为35亿米/年，2025年需求量展望增长至37亿米/年，同比+5.7。陪同AI处事器PCB向层数、密度、低损耗向迭代，卑劣端化升趋势对上游CCL的材料纯度、介电能、耐热及工艺精度建议了为严苛的条目，动行业加快向频速、低损耗CCL家具升。电子布是制作覆铜板的中枢基材，其织物结构、纤维规格与理化缱绻决定CCL的介电常数、热贯通及平整度。

投资建议：AI算力产业爆发正驱动电子布行业进入历史景气周期，供需缺口抓续扩大，价钱高涨弹及抓续远商场预期。电子布手脚覆铜板中枢增强基材，是PCB材料成本的首要组成项。同期跟着卑劣CPU/GPU封装、DDR速内存、AI处事器主板等中枢部件，对具备低热彭胀统统、低介电常数及低传输损耗特的电子布需求抓续增长。电子布正从传统缘基材向材料加快演进，干系上市公司具备估值普及的后劲。

风险请示：本溪铝皮保温

1）AI算力需求不足预期风险；

2）产能扩张预期风险；

3）原材料价钱波动风险；

4）端家具本领迭代风险；

5）宏不雅经济波动风险。

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